2019年11月29日,无锡中科芯(中国电科旗下重点打造的集成电路专业化企业)在无锡瑞廷西郊酒店隆重召开了十二英寸晶圆级微系统封装集成PDK上线发布会,来自全国各地的多家微系统封装用户代表出席会议。
无锡中科芯党委书记、董事长刘岱致欢迎词,他代表无锡中科芯领导班子对出席活动的嘉宾表示衷心的感谢。他还表示,晶圆级封装是无锡中科芯力主推进的重大关键平台项目,其所属部门封装事业部又是此次PDK的开发推广核心团队。回顾其五年发展之路:2017年建成面向高性能高可靠领域微系统集成制造能力的晶圆级封装线,2019年面向专业领域推出晶圆级扇出PDK,每一个阶段的成果,都是对下一阶段工作的鼓励,更是无锡中科芯集成电路精神的体现。
嘉宾刘江洪总师、孙永节教授、李连鸣教授作为用户代表发言预祝发布会圆满成功。他们认为无锡中科芯一直是集成电路封装行业的引领者,走在攻坚克难的前线,希望能够继续认准方向坚持下去,创造更优的封装协同环境;并表示十二英寸晶圆级集成微系统PDK的发布,是整个行业的好消息,是设计单位与制造单位之间的良好接口,是简化的实现率高的服务途径。
封装事业部总经理明雪飞,也向客户的长期关注和支持、以及与事业部的共同发展表示了感谢。十二英寸晶圆级微系统封装集成PDK是无锡中科芯联手杭州电子科技大学共同打造的国内首款晶圆级PDK,旨在为晶圆级封装客户提供更简、更快、更深入的设计仿真服务,并可以接入电科芯云公共服务平台,实现线上协同设计。他代表封装事业部就微系统平台能力、服务对象、发展规划等基本情况做了说明,并邀请无锡中科芯董事长刘岱、副总经理郭良权与现场嘉宾共同点亮发布装置,宣告12英寸晶圆级PDK V1.0正式发布。
杭州电子科技大学教授刘军、中电科信息科学研究院创新院李嵬博士就PDK设计流程支持,系统集成方针能力建设和推进构建集成微系统协同研发生态——电科芯云做了详细的介绍和讲解。
十二英寸晶圆级微系统集成PDK的发布,是微系统集成封装技术阶段性成果的展示,是与客户协同共进的必由之路,是中国电科之无锡中科芯“5+N”创新平台的产物,是中华民族集成电路大厦之基石。封装事业部在无锡中科芯党委和领导的带领下,将始终坚持贯彻“沉下心志、耐住寂寞、守住繁华、保持定力、扛起大旗、成就伟业”的集成电路精神,行进在集成电路自主创新的道路。
